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NXP Semiconductors
PESD5V0L6UAS; PESD5V0L6US
Low capacitance 6-fold ESD protection diode arrays
8. Package outline
TSSOP8: plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm
SOT505-1
D
E
A
X
c
8
y
Z
5
HE
v M A
pin 1 index
A2
A1
(A3)
A
θ
Lp
L
1
4
detail X
e
bp
w M
0
2.5
5 mm
scale
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
UNIT
mm
A
max.
1.1
A1
0.15
0.05
A2
0.95
0.80
A3
0.25
bp
0.45
0.25
c
0.28
0.15
D (1)
3.1
2.9
E (2)
3.1
2.9
e
0.65
HE
5.1
4.7
L
0.94
Lp
0.7
0.4
v
0.1
w
0.1
y
0.1
Z (1)
0.70
0.35
θ
6 °
0 °
Notes
1. Plastic or metal protrusions of 0.15 mm maximum per side are not included.
2. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC JEITA
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
SOT505-1
99-04-09
03-02-18
Fig 9.
Package outline SOT505-1 (TSSOP8)
PESD5V0L6UAS_US_3
? NXP B.V. 2009. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 03 — 18 August 2009
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